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同花顺（300033）F10数据显示，2023年4月20日中京电子（002579）（002579）新增“共封装光学（CPO）”概念。　　

入选理由是：根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。

该公司常规概念还有：PCB概念、先进封装（Chiplet）、MicroLED概念、毫米波雷达、6G概念、汽车电子、集成电路概念、智能穿戴、MiniLED、无线耳机。

中京电子主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。

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