国芯科技(688262)10月16日晚间公告，近日，基于公司自主架构和内核的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”内部测试中获得成功。公司表示，该款新产品的研发成功将进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性将产生积极的影响。

本次内测成功的新品是基于国芯科技自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的多核MCU芯片，适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

新品芯片内存扩容。据介绍，基于40nme Flash工艺开发和生产，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还可以连接音频设备；芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。

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国芯科技表示，芯片新品有望解决新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。另外，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。

同时，国芯科技提示，本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。另外，公司推出的汽车电子MCU芯片新产在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性，将对公司收入及盈利带来不确定性。

今年上半年，国芯科技实现归属净利润约-3735万元，同比转亏。报告期内IP授权收入减少，以及市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降。

另一方面，国芯科技继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发和销售团队人员的数量，上半年公司研发费用11,006.62万元，相比上年同期增长约九成。

在2023年半年度业绩说明会上，国芯科技公司高管介绍，截至上半年，公司在手订单金额为5.43亿元，其中，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。下半年，公司会继续开拓新的订单，并加强在手订单的执行工作，做好技术支持服务和产能的保障工作，尽最大努力促进业务推进。[page]

在汽车电子领域，国芯科技目前在汽车电子芯片领域已经进行了12条产品线布局。同时，公司与昆仑芯（北京）科技有限公司已经签署《战略合作框架协议》，双方将针对智能驾驶场景，展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合。

就汽车产业芯片去库存情况，国芯科技高管表示，公司一方面密切关注市场的变化，积极加大研发投入，提升核心竞争力，重点发展国内尚属空白的芯片产品，进一步提升单颗芯片价值；另一方面继续着力攻坚头部重点客户、重点项目，尽可能实现项目的快速量产；三季度已经有获得新的汽车电子订单。

另外，在边缘计算领域，国芯科技同时推进自主芯片（模组）业务和定制业务，近阶段以定制芯片业务为主，未来希望能更多地实现自主芯片业务。据介绍，公司正在推进量产的Raid芯片在AI服务器中有广泛应用；在高性能计算和AI领域芯片定制服务方面，公司目前已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。

今年1月，国芯科技推出了1亿至2亿元回购计划，将全部用于员工持股计划或股权激励。

截至9月30日，国芯科技累计回购公司股份295.66万股，占公司总股本的比例为0.88%，回购成交价格在的最高价为28.62元/股至66.86元/股,，支付资金总额为1.37亿元（含印花税、交易佣金等交易费用）。