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祝贺!泰科天润完成数亿元E轮融资!

时间:2023-08-15 12:15:16 来源:第三代半导体产业


(资料图)

半导体产业网获悉:8月11日,据“洪泰Family”消息,泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资,本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。

公开资料显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司(Global Power Technology)是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化的倡导者之一。

泰科天润总部坐落于中国北京中关村东升科技园北领地内。泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。作为国内碳化硅研发生产和平台服务型公司,泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。目前泰科天润的碳化硅器件650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A等系列的产品已经投入批量生产。

公司历年累计的SiC器件国内出货量第一,其中,SiC二极管已经更新到第6代,拥有300余款型号,为全球型号最全;SiC MOS客户验证完成,2023年已实现批量出货。公司已成为国内当前国内销售规模最大、业绩最可观的碳化硅器件公司。

泰科天润拥有湖南一条年产6万片/6英寸SiC半导体晶圆生产线,2023年底扩产至年产10万片。公司2023年年初北京8寸线动工,预计2025年实现年产10万片/8英寸SiC半导体晶圆。

洪泰基金投资人周光涛表示:“碳化硅行业已从导入期进入成长期,下游电动车、光伏等行业在高电压、大电流趋势下对SiC的需求刚需。随着电气化趋势的持续推动,国产SiC产业链的相关配套逐步成熟,工艺成熟、成本下降将推动SiC功率器件实现更为广泛的市场应用。泰科天润作为IDM模式龙头,在研发、工艺、客户验证和口碑,以及人才培养等方面有深厚积累,已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产,期待泰科天润未来继续以高质量、低成本、大批量的市场竞争力为新能源、高端制造业、智能电网、航空航天等战略领域提供国产核心器件的有力保障。”

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