兴森科技（002436）1月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年1月31日接受183家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司2022年度业绩预告介绍

(资料图片)

答：2022年度，公司归属于上市公司股东的净利润预计盈利49,000万元–53,000万元，预计比上年同期下降14.72%-21.16%；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利36,000万元–40,000万元，预计比上年同期下降32.32%-39.08%。

预计业绩较去年同期变动的原因主要为：1、受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，2022年仅实现个位数收入增长、低于年初预算目标。Prismark预测三季度行业需求下滑9%左右，四季度下滑14%左右，目前并未看到好转的迹象。

2、封装基板项目的投资是公司未来几年的战略方向，公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，因成本费用负担较重对净利润造成较大拖累。

公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目影响归属于上市公司股东的净利润约4,150万元；FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元，对当期利润形成较大拖累；员工持股计划2022年全年费用摊销约4,951万元。以上因素全年对于公司净利润的拖累合计超过1.9亿元，是公司净利润下滑的主要原因。

问：2023年行业景气度展望

答：对于2023年展望，从行业需求判断应该是前低后高，上半年是需求低点、行业同比增速仍是下滑的趋势，但相对2022年Q4降幅会收窄，Prismark预测2023年一季度行业同比下滑6.5%，三四季度逐步回暖，回暖的幅度取决于宏观经济复苏的力度。

问：FCBGA封装基板项目建设进展

答：珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度开始进入小批量试生产阶段。

广州FCBGA封装基板项目厂房已封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第三季度进行完成产线建设，第四季度进入试产，较原定计划有所提前。

问：2023年公司重点发展方向

答：在目前的宏观环境下，更多聚焦于公司自身，修炼内功、提升能力，一方面持续加大研发投入，全年研发投入占营收比例提升至6%以上，加强公司在新技术、新产品方面的开发和产业化能力；另一方面，持续稳步推进公司的战略性业务，如FCBGA封装基板项目的投产和良率提升、工厂数字化改造等，来强化公司整体的竞争力和抗风险能力;

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。[page]

调研参与机构详情如下：