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天天热资讯!天通股份:公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局

时间:2023-03-31 22:44:19 来源:证券时报网


(资料图)

券中社3月31日讯,天通股份(600330)在互动平台表示,公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后,又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局,主要面向电力电子领域,目前还处于研发阶段,尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险,该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

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