同花顺（300033）数据中心显示，邦彦技术4月4日获融资买入1200.30万元，占当日买入金额的42.93%，当前融资余额3213.01万元，占流通市值的3.59%，超过历史90%分位水平，处于高位。

(资料图)

融资走势表

融券方面，邦彦技术4月4日融券偿还8463.00股，融券卖出1.78万股，按当日收盘价计算，卖出金额45.69万元，占当日流出金额的0.83%；融券余额186.06万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。

融券走势表

综上，邦彦技术当前两融余额3399.08万元，较昨日上升23.56%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。