(资料图片)

缤纷四月，捷报频传！近日，盛剑在泛半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域再获佳绩，成功中标广州广芯封装基板有限公司“半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3 化学品配送工程项目”。

一直以来，盛剑紧抓国家“绿色低碳循环发展”与“泛半导体产业国产化”战略带来的市场机遇，深耕细作，持续加大对湿电子化学品供应与回收再生系统产品的研发力度，不断深挖客户潜在需求，提供更具针对性的整体系统解决方案。中标此项目，是客户对盛剑综合实力的极大肯定，也进一步稳固了盛剑的品牌影响力，盛剑将以此为动力，以高标准、严要求的”匠心“态度投身项目建设，交付盛剑又一个精品项目。

据悉，广州广芯封装基板有限公司建设广芯半导体封装基板产品制造项目项目用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。该项目总投资约58亿元，共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链空白。