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宝鼎科技:聚焦三大主营产品 上半年净利润实现扭亏为盈

时间:2023-08-22 16:50:15 来源:全景网


【资料图】

国家高新技术企业宝鼎科技(002552)于8月21日发布了2023年半年度业绩报告,报告显示公司在上半年度实现了125,560.60万元的营业收入,同时净利润高达5,579.09万元,实现了扭亏转盈。

宝鼎科技原从事大型铸锻件的研发、生产、销售。2022年9月公司完成重大资产重组,通过发行股份购买资产方式收购金宝电子63.87%股权,金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。

作为电子铜箔和覆铜板行业的一家高新技术企业,金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,能够提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程,为不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品,并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。

电子铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,而覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板(CCL)是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂胶液,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制造印制电路板(PCB)的基础材料,主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

目前子公司金宝电子在这两类产品上都具备较强的核心竞争力:金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上,通过采购国内外先进生产加工设备和零部件,结合公司实际情况进行配套安装并优化,使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善,提升生产效率,从而在保证产品质量稳定的前提下,提高生产成本的控制能力,进一步增强企业综合竞争力。经过多年发展,金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系。

电子铜箔和覆铜板作为印制电路板(PCB)的主要原料,其市场发展与下游市场的发展息息相关。现阶段下游新兴产业如集成电路、汽车智能化、5G等均为我国重点扶持、推动的战略性产业,得到国家政策的大力支持和鼓励,为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。家电、笔电、传统汽车电子等传统下游需求行业也正逐步恢复正常生产经营,电子铜箔和覆铜板行业相应类型订单也得以逐步恢复。

根据Prismark预测,至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元,年复合增长率将达4.6%,行业将保持平稳发展。未来随着行业整体的持续向好及5G通讯用极低轮廓(HVLP)铜箔提升等项目的不断建设,产品产能与产品需求有望进一步释放,公司业绩有进一步提升空间。

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