同花顺（300033）数据中心显示，晶品特装8月30日获融资买入218.58万元，占当日买入金额的9.9%，当前融资余额1644.17万元，占流通市值的1.18%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

(资料图片)

融券方面，晶品特装8月30日融券偿还1.09万股，融券卖出3683.00股，按当日收盘价计算，卖出金额28.03万元，占当日流出金额的1.46%；融券余额344.16万，超过历史70%分位水平。

融券走势表

综上，晶品特装当前两融余额1988.33万元，较昨日下滑2.37%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。