晶升股份亮相

2023中国工业软件供需大会

【资料图】

大会开幕

副省长胡广杰、市长陈之常等领导

8月21日，2023中国工业软件供需大会暨中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会在南京开幕，晶升股份携手中国（南京）智谷区内的优秀智能制造企业，集体亮相智谷展区，与业界朋友共享盛会。副省长胡广杰、市长陈之常等领导来到展区参观指导。

晶升现场

晶升展台

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晶升股份作为省内高端装备高端材料集群中的企业，坚守实体经济，通过自主攻关，对标国际前沿技术的发展方向，创新运用逆向开发设计理念，实现了晶体品质最优化、工艺空间范围最大化的技术优势，构建了以晶体生长设备建模与仿真、热场的设计与模拟等多个核心技术，满足了不同客户对不同应用领域的需求。

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今年上半年，晶升股份凭借产品技术的竞争优势，产品销量同比大幅增加，实现了收入与利润的高速增长，募投项目稳步推进，总部生产及研发中心项目预计明年年中建成投产，届时将有效提升公司的产能，满足快速增长的市场需求。

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未来，我们还将进一步营造良好的创新生态，加大科技研发投入，全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，不断推陈出新，持续为半导体装备行业的强链补链延链贡献力量。